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Laird Technologies填隙材料Tflex? SF10
?一、产品概述?
Tflex? SF10 是莱尔德(Laird)导热填隙材料产品组合中的一款创新型高性能导热材料。它是一种非硅基配方材料,导热系数为 10 W/mk,具有优异的压缩形变特性,在形变过程中对元件施加的压力极小,仅需极低的压力即可达到热阻。
?二、主要特性与优势?
?配方?:非硅基配方。
?压力特性?:峰值压力和残余压力低。
?接触热阻?:优异的表面浸润性,实现低接触热阻。
?热性能?:热阻极低。
?结构?:不含玻璃纤维增强材料。
?环保合规?:符合 RoHS 和 REACH 等法规要求。
?三、典型物理与电气性能?
?结构与成分?:陶瓷填充热塑性弹性体。
?颜色?:灰色。
?厚度范围?:0.5 mm 至 5 mm(公差 ±10%)。
?导热系数?:10 W/mk。
?密度?:3.7 g/cc。
?热阻(1.5mm厚,30%压缩,50°C)?:1.312 °C·cm2/W (0.203 °C·in2/W)。
?工作温度范围?:-40°C 至 125°C。
?硬度(邵氏 00)?:
3秒读数:41(1-4mm厚),70(0.5-0.75mm厚)。
30秒读数:8(1-4mm厚),50(0.5-0.75mm厚)。
?逸气性?:
总质量损失 (TML%):0.33。
可凝挥发物 (CVCM%):0.15。
?介电常数(@1MHz)?:9。
?体积电阻率?:10^14 Ω·cm。
?UL阻燃等级?:V-0(1-5mm厚);V-0(0.5-0.75mm厚,待定)。
?四、压力与形变/热阻关系(图表数据摘要)?
?压力 vs. 形变?:图表显示了不同厚度(0.5mm, 0.75mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm)的材料在不同压力(0-100 psi)下的压缩形变百分比。
?热阻 vs. 压力?:图表显示了不同厚度(0.5mm, 1.0mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm)的材料在不同压力(5, 10, 20 psi)下的热阻变化趋势,热阻值随压力增加而降低。
?五、产品供应与型号?
?可用规格?:
厚度:0.5 mm (0.020”) 至 5.0 mm (0.200”),以 0.25 mm (0.010”) 为增量。
标准片材尺寸:9” x 9”,或可按需定制模切件。
提供 DF 型号(单面去粘性)和 A1 型号(单面加粘合剂)
Laird Technologies填隙材料Tflex? SF10