志圣智能无氧化烤箱QMO-2DSF采用99.999%高纯氮气保护系统（氧含量≤10ppm）与动态气氛调控技术，实现电子元件全程无氧热处理。其多级密封结构（漏率＜0.01Pa·m3/s）配合双向气体循环装置，使腔体内氧浓度波动控制在±2ppm，有效解决精密金属件高温变色问题。智能梯度控温系统（±0.3℃精度）与红外氧含量监测模块联动，确保锂电池极片、半导体引线框架等材料在150-450℃工艺窗口下实现零氧化烧结，产品良率提升至99.9%。特殊设计的快冷模块（降温速率15℃/min）可同步保持无氧环境，相比传统设备减少40%工艺时间，已成为航空航天特种合金、医疗植入件等高端制造领域的核心装备。